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LPC1111FHN33/101,5、LPC1111FHN33/102,5对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LPC1111FHN33/101,5 LPC1111FHN33/102,5

描述 ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXPNXP  LPC1111FHN33/102,5  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 8 KB, 2 KB, 33 引脚, HVQFN

数据手册 --

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 33 33

封装 HVQFN-32 HVQFN-33

频率 50 MHz 50 MHz

电源电压(DC) 1.80V (min) 1.80V (min)

针脚数 33 33

时钟频率 50.0 MHz 50.0 MHz

RAM大小 2 KB 2 KB

位数 32 32

耗散功率 1500 mW 1500 mW

模数转换数(ADC) 1 1

输入/输出数 28 Input 28 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 1500 mW 1500 mW

电源电压 1.8V ~ 3.6V 3.6 V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 1.8 V 1.8 V

长度 7.1 mm 7.1 mm

宽度 7.1 mm 7.1 mm

高度 0.95 mm 1 mm

封装 HVQFN-32 HVQFN-33

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/12/17