0440671801、4-794632-8对比区别
描述 3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0 ™线对板头，双排，垂直长达3.56毫米（ 0.140 ” ）厚的PCB ， 18电路，锡（Sn ）镀层 3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Wire-to-Board Header, Dual Row, Vertical for up to 3.56mm (.140") Thick PCB, 18 Circuits, Tin (Sn) PlatingConn Power HDR 18POS 3mm Solder ST Thru-Hole 18 Terminal 1Port
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) TE Connectivity (泰科)
分类 插头插座连接器
安装方式 Through Hole Through Hole
触点数 18 18
触点电镀 - Gold
绝缘电阻 - 1000 MΩ
排数 2 2
方向 - Vertical
易燃性等级 - UL 94 V-0
针脚数 18 18
额定电流(Max) 8.5A/触头 5A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃
额定电压(Max) 250 V 250 VAC
接触电阻(Max) - 20 mΩ
拔插次数 30 -
高度 9.91 mm 9.24 mm
外壳颜色 - Black
颜色 - Black
触点材质 Brass Alloy Brass
工作温度 - -40℃ ~ 105℃
外壳材质 - Nylon
产品生命周期 Unknown Active
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ELV标准 - Compliant
ECCN代码 - EAR99
HTS代码 - 8536694040