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0603Y0500221KXT、CS0603KRX7R9BB221、C0603Y221K5RACTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0603Y0500221KXT CS0603KRX7R9BB221 C0603Y221K5RACTU

描述 Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 06030603 220pF ±10% 50V X7RKEMET  C0603Y221K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FF-CAP, AEC-Q200 Y系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology Yageo (国巨) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.58 mm

额定电压(DC) - 50 V 50 V

绝缘电阻 - - 100 GΩ

电容 220 pF 220 pF 220 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

产品系列 - CS -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.8 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.58 mm

介质材料 - - Ceramic

温度系数 ±15 % - -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15