DS3112D1、DS34T108GN、DS26514GN对比区别

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型号 DS3112D1 DS34T108GN DS26514GN

描述 Framer E13/E3/G.747/M13/T3 3.3V 256Pin BGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip4端口T1 / E1 / J1收发器 4-Port T1/E1/J1 Transceiver

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片以太网接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-256 BGA-484 BGA-256

电源电压 3.135V ~ 3.465V - 3.14V ~ 3.47V

供电电流 150 mA - -

通道数 - 8 -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - 40 ℃ -

电源电压(Max) - 3.465 V -

电源电压(Min) - 3.135 V -

封装 BGA-256 BGA-484 BGA-256

工作温度 0℃ ~ 70℃ - -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Unknown

包装方式 Tray Tube Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead