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S25FL512SAGBHIA10、S25FL512SAGBHIC10、S25FL512SAGBHI210对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S25FL512SAGBHIA10 S25FL512SAGBHIC10 S25FL512SAGBHI210

描述 闪存, MirrorBit Eclipse架构, 串行NOR, 512 Mbit, 64M x 8位, SPI, FBGA, 24 引脚FL-S 系列 512 M (64 M x 8) 3.6 V MirrorBit® 闪存 非易失性 存储器 - BGA-24SPANSION  S25FL512SAGBHI210  闪存, 或非, 512 Mbit, 133 MHz, SPI, BGA, 24 引脚

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Spansion (飞索半导体)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 24 24 24

封装 BGA-24 BGA-24 BGA

电源电压(DC) - 2.70V (min) 2.70V (min)

供电电流 - 75 mA 75 mA

针脚数 24 24 24

时钟频率 133 MHz 133 MHz 133 MHz

内存容量 - 64000000 B 64000000 B

存取时间(Max) 8 ns 8 ns 8 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V -

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

长度 - 8 mm -

宽度 - 6 mm -

高度 - 0.9 mm -

封装 BGA-24 BGA-24 BGA

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tray Tray Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/12/17

REACH SVHC标准 - - No SVHC

香港进出口证 - - NLR

ECCN代码 3A991.b.1.a - -