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S25FL132K0XMFI011、S25FL132K0XMFI013、S25FL132K0XMFI010对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S25FL132K0XMFI011 S25FL132K0XMFI013 S25FL132K0XMFI010

描述 SPANSION  S25FL132K0XMFI011  芯片, 闪存, 32MB, SPI, SOIC-8闪存, 串行NOR, 32 Mbit, 4M x 8位, SPI, SOIC, 8 引脚闪存, 浮动门架构, 串行NOR, 32 Mbit, 4M x 8位, SPI, SOIC, 8 引脚

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

电源电压(DC) 2.70V (min) - -

针脚数 8 8 8

时钟频率 108 MHz 108 MHz 108 MHz

内存容量 4000000 B 4000000 B -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

供电电流 - - 25 mA

位数 - 8 8

存取时间(Max) - 8.5 ns 8.5 ns

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

高度 - 1.91 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Unknown

包装方式 Each Cut Tape (CT) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free 无铅

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -