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TSW-103-26-G-D、TSW-103-26-S-D-004、10-89-7061对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-103-26-G-D TSW-103-26-S-D-004 10-89-7061

描述 SAMTEC TSW-103-26G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 6POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleMOLEX  10-89-7061  多极连接器

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)

分类 板对板连接器插头插座板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 6 - 6

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - Tin

额定电压(DC) - - 250 V

额定电流 - - 3.00 A

排数 2 - 2

灼热丝测试标准 - - Non-Compliant

无卤素状态 - - Low Halogen

方向 - - Vertical

电路数 - - 6

易燃性等级 - - UL 94 V-0

针脚数 6 - 6

额定电流(Max) 6.3A/触头 - 3A/触头

接触电阻(Max) - - 15 mΩ

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压(Max) 550 VAC - -

长度 7.62 mm - 7.62 mm

宽度 5.08 mm - 5.08 mm

高度 8.38 mm - 8.39 mm

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Copper Alloy

材质 - - Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -40℃ ~ 105℃

外壳材质 Plastic - Thermoplastic

颜色 Black - -

产品生命周期 Active Not Recommended for New Design Active

包装方式 Bulk Bulk Bag

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ELV标准 - - Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -