CY7C1314BV18-167BZC、CY7C1314V18-167BZC、CY7C1314BV18-250BZXC对比区别

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型号 CY7C1314BV18-167BZC CY7C1314V18-167BZC CY7C1314BV18-250BZXC

描述 18 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 18-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture勘误文档的CY7C1312V18 ＆ CY7C1314V18 Errata Document for CY7C1312V18 & CY7C1314V1818兆位QDR⑩ - II SRAM的2字突发架构 18-Mbit QDR⑩-II SRAM 2 Word Burst Architecture

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 165 - 165

封装 FBGA-165 FBGA FBGA-165

位数 36 - 36

存取时间 - - 0.45 ns

存取时间(Max) 0.5 ns - 0.45 ns

工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V - 1.7V ~ 1.9V

电源电压(Max) 1.9 V - 1.9 V

电源电压(Min) 1.7 V - 1.7 V

封装 FBGA-165 FBGA FBGA-165

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) - 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Bulk Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free