LM75BD,112、LM75BD,118、LM75ADP,118对比区别
型号 LM75BD,112 LM75BD,118 LM75ADP,118
描述 温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚数字温度传感器和热看门狗NXP LM75ADP,118 温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 温度传感器温度传感器温度传感器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 8 8 8
封装 SOIC-8 SOIC-8 TSSOP-8
电源电压(DC) 2.80V (min) - 2.80V (min)
供电电流 0.3 mA 0.3 mA 1 mA
针脚数 8 8 8
位数 11 - 11
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±3℃ (Max) ±3℃ (Max) ±3℃ (Max)
电源电压 2.8V ~ 5.5V 2.8V ~ 5.5V 2.8V ~ 5.5V
电源电压(Max) 5.5 V 5.5 VDC 5.5 V
电源电压(Min) 2.8 V 2.8 VDC 2.8 V
封装 SOIC-8 SOIC-8 TSSOP-8
长度 - - 3.1 mm
宽度 - - 3.1 mm
高度 - - 0.95 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17
REACH SVHC标准 - - No SVHC
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99