10-08-1081、HPM-08-01-T-S、HPM-08-02-T-S对比区别

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型号 10-08-1081 HPM-08-01-T-S HPM-08-02-T-S

描述 MOLEX  10-08-1081  线至板连接器, KK 3003系列, 8 触点, 针座, 5.08 mm, 通孔安装, 1 排SAMTEC HPM-08-01-T-S Board-To-Board Connector, 5.08mm, 8Contacts, Header, HPM Series, Through Hole, 1RowsSAMTEC HPM-08-02-T-S Board-To-Board Connector, 5.08mm, 8Contacts, Header, HPM Series, Through Hole, 1Rows

数据手册 ---

制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 线对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚间距 5.08 mm - -

触点数 8 8 8

极性 Male Male Male

触点电镀 Tin Tin Tin

额定电压(DC) 250 V - -

额定电流 7 A - -

绝缘电阻 500 GΩ - -

排数 1 1 1

灼热丝测试标准 Non-Compliant - -

无卤素状态 Not Reviewed - -

方向 Vertical - -

电路数 8 - -

易燃性等级 UL 94 V-2 - -

针脚数 8 8 8

接触电阻 20 mΩ - -

工作温度(Max) 75 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 250 V - -

额定电流(Max) - 16.6A/触头 16.6A/触头

长度 40.39 mm - -

宽度 6.35 mm - -

高度 15.11 mm 14.48 mm 15.75 mm

引脚间距 5.08 mm - -

外壳颜色 Natural - -

颜色 Natural - -

触点材质 Brass Copper Copper

材质 Nylon - -

工作温度 0℃ ~ 50℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

外壳材质 Nylon - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8536694040 - -