C2012X7R2A102KT、GRM219R72A102KA01D、C0805C102K1RAC7800对比区别

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型号 C2012X7R2A102KT GRM219R72A102KA01D C0805C102K1RAC7800

描述 Cap Ceramic 0.001uF 100V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/RMurata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。1nF(102) ±10% 100V 编带

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) - 100 V 100 V

电容 1000 pF 0.001 µF 0.001 µF

容差 - ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

产品系列 - GRM -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

精度 - ±10 % -

额定电压 - 100 V -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.78 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.85 mm -

介质材料 - - Ceramic

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 - Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

香港进出口证 - NLR -