0805J2000472KXR、0805Y2000472KXT、0805J2000472KXB对比区别

高亮显示差异参数

型号 0805J2000472KXR 0805Y2000472KXT 0805J2000472KXB

描述 Cap Ceramic 0.0047uF 200V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/RSyfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0047uF, Surface Mount, 0805, CHIP

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology Syfer Technology Syfer Technology

分类 陶瓷电容

安装方式 - Surface Mount -

封装(公制) - 2012 -

封装 0805 0805 -

电容 0.0047 µF 4.7 nF -

容差 - ±10 % -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

长度 - 2 mm -

宽度 - 1.25 mm -

高度 1.3 mm 1.3 mm -

封装(公制) - 2012 -

封装 0805 0805 -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 - Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant