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MCP606TI/SN、MCP606T-I/ST、MCP606-I/ST对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MCP606TI/SN MCP606T-I/ST MCP606-I/ST

描述 2.5V至5.5V微功耗CMOS运算放大器 2.5V TO 5.5V MICROPOWER CMOS OP AMPS运算放大器 - 运放 Single 25 uA 2.5V2.5V至6.0V微功耗CMOS运算放大器 2.5V to 6.0V Micropower CMOS Op Amp

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯) Microchip (微芯)

分类 运算放大器运算放大器运算放大器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC TSSOP-8 TSSOP-8

电源电压(DC) 2.50V (min) 2.50V (min) 2.50V (min)

输出电流 - ≤30 mA -

供电电流 - 18.7 µA 18.7 µA

电路数 1 1 1

通道数 1 1 1

共模抑制比 - 75 dB -

输入补偿漂移 1.80 µV/K 1.80 µV/K 1.80 µV/K

带宽 155 kHz 155 kHz 155 kHz

转换速率 80.0 mV/μs 80.0 mV/μs 80.0 mV/μs

增益频宽积 155 kHz 155 kHz 0.155 MHz

输入补偿电压 - 250 µV 250 µV

输入偏置电流 - 1 pA 1 pA

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

共模抑制比(Min) - 75 dB 75 dB

电源电压(Max) - 5.5 V -

电源电压(Min) - 2.5 V -

工作电压 - - 2.5V ~ 5.5V

静态电流 - - 25 µA

增益带宽 - - 155 kHz

电源电压 - - 2.5V ~ 6V

长度 - 3 mm -

宽度 - 4.4 mm -

高度 - 1 mm -

封装 SOIC TSSOP-8 TSSOP-8

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape, Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17