C2012X5R1C225M125AA、CL21B225MOFNNNE、C2012X5R1E225K125AC对比区别

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型号 C2012X5R1C225M125AA CL21B225MOFNNNE C2012X5R1E225K125AC

描述 0805 2.2uF ±20% 16V X5RCL21 系列 0805 2.2 uF 16 V 20% X7R SMD 多层陶瓷电容TDK  C2012X5R1E225K125AC  陶瓷电容, 2.2uF, 25V, X5R, 10%, 0805, 整卷

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 25.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X7R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 25 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15