0015910240、6-146130-1、TSM-112-01-S-DV对比区别

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型号 0015910240 6-146130-1 TSM-112-01-S-DV

描述 2.54毫米（ .100 ）间距C- Grid®头，表面贴装，双排，垂直， 24电路， 0.38μm （ 15μ ），金（Au ）选择性电镀 2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 0.38μm (15μ) Gold (Au) Selective PlatingConn Unshrouded Header HDR 24POS 2.54mm Solder ST SMDHEADER, 2.54MM, SMT, 24POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 2; No

数据手册 ---

制造商 Molex (莫仕) TE Connectivity (泰科) Samtec (申泰电子)

分类 插头插座连接器配件板对板连接器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

触点数 24 24 24

极性 Male - Male

排数 2 2 2

针脚数 24 24 -

拔插次数 50 - -

额定电流(Max) 3A/触头 3A/触头 5.4A/触头

工作温度(Max) 105 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -65 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) 250 V - 475 VAC

触点电镀 - Gold, Tin, Tin over Nickel Gold

额定电流 - 3 A -

方向 - Vertical -

易燃性等级 - UL 94 V-0 -

额定电压 - 30 VAC -

高度 9.66 mm 9.73 mm 9.65 mm

触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze

外壳颜色 - Black Black

颜色 - Black -

工作温度 - -65℃ ~ 125℃ -

外壳材质 - Thermoplastic -

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tube Tube Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ELV标准 - Compliant -

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8536694040 -