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70T3509MS133BP、IDT70T3509MS133BPGI、70T3509MS133BPGI对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 70T3509MS133BP IDT70T3509MS133BPGI 70T3509MS133BPGI

描述 1024K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAMHIGH -SPEED 2.5V 1024K ×36同步双端口静态3.3V或2.5V接口RAM HIGH-SPEED 2.5V 1024K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE1024K x 36 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 RAM芯片存储芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 256 - 256

封装 CABGA-256 LBGA CABGA-256

存取时间 4.2 ns - 4.2 ns

工作温度(Max) 70 ℃ - -

工作温度(Min) 0 ℃ - -

电源电压 2.4V ~ 2.6V - 2.4V ~ 2.6V

电源电压(Max) 2.6 V - 2.6 V

电源电压(Min) 2.4 V - 2.4 V

长度 17 mm - 17.0 mm

宽度 17 mm - 17.0 mm

高度 1.76 mm - -

封装 CABGA-256 LBGA CABGA-256

厚度 1.76 mm - 1.76 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ - -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

ECCN代码 - 3A991 -

香港进出口证 - NLR -