CGA4J3X7R1V105K125AB、CGA4J3X7R1V105M125AB、CGA4J3X7R1E105K125AB对比区别

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型号 CGA4J3X7R1V105K125AB CGA4J3X7R1V105M125AB CGA4J3X7R1E105K125AB

描述 TDK  CGA4J3X7R1V105K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]0805 1uF ±20% 35V X7RTDK  CGA4J3X7R1E105K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 35 V 35 V 25 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 35 V 35 V 25 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC - -