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HEF4051BT、HEF4051BT,653、PDZ6.8B,115对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 HEF4051BT HEF4051BT,653 PDZ6.8B,115

描述 NXP  HEF4051BT  芯片, 4000系列 LOCMOS逻辑器件NXP  HEF4051BT,653  芯片, 多路复用器/分离器, 单路, 8通道, SOIC-16NXP  PDZ6.8B,115  单管二极管 齐纳, 6.8 V, 400 mW, SOD-323, 2 %, 2 引脚, 150 °C

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 多工器接口芯片齐纳二极管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 2

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOD-323

电源电压(DC) 18.0 V 3.00V (min) 18.0 V

容差 - - ±2 %

输出接口数 8 1 8

针脚数 16 16 2

正向电压 - - 1.1V @100mA

耗散功率 - 0.5 W 400 mW

逻辑门个数 1 1 1

测试电流 - - 5 mA

稳压值 - - 6.8 V

正向电压(Max) - - 1.1V @100mA

额定功率(Max) - - 400 mW

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -65 ℃

耗散功率(Max) - 500 mW 400 mW

电路数 1 1 -

3dB带宽 70 MHz 70 MHz -

电源电压 4.5V ~ 15.5V - -

供电电流 - 20 µA -

通道数 - 8 -

带宽 - 70 MHz -

输入数 - 8 -

电源电压(Max) - 15 V -

电源电压(Min) - 3 V -

长度 - - 1.8 mm

宽度 - - 1.35 mm

高度 - 1.45 mm 1.05 mm

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOD-323

工作温度 - -40℃ ~ 125℃ (TA) -65℃ ~ 150℃

温度系数 - - 3.4 mV/℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17