C2012X6S0J156M125AB、C2012X6S1A156M125AC、C2012X6S1C156M125AC对比区别
型号 C2012X6S0J156M125AB C2012X6S1A156M125AC C2012X6S1C156M125AC
描述 0805 15uF ±20% 6.3V X6S0805 15uF ±20% 10V X6S0805 15uF ±20% 16V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.30 V 10 V 16.0 V
电容 15 µF 15 µF 15 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X6S X6S X6S
额定电压 6.3 V 10 V 16 V
工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free