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ADG659YRQ-REEL、ADG708BRUZ、ADG758BCPZ对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADG659YRQ-REEL ADG708BRUZ ADG758BCPZ

描述 3 V / + 5 V / 【 5 V CMOS 4和8通道模拟多路复用器 +3 V/+5 V/【5 V CMOS 4- and 8-Channel Analog MultiplexersANALOG DEVICES  ADG708BRUZ  芯片, 多路复用器 8通道 低电压ANALOG DEVICES  ADG758BCPZ.  芯片, 多路复用器

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 接口芯片多工器多工器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 20

封装(公制) - SOP -

封装 QSOP-16 TSSOP-16 LFCSP-20

电源电压(DC) - 5.50V (max) 1.80V (min)

输出接口数 - 1 1

触点类型 4PST DPST-NC DPST-NC

供电电流 - 1 nA 1 nA

电路数 2 1 1

通道数 - 8 8

针脚数 - 16 20

漏源极电阻 - 5 Ω 2.50 Ω

耗散功率 10.0 µW 0.432 W 0.00000001 W

带宽 400 MHz 55 MHz 55 MHz

输入数 - 8 8

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 400 MHz 55 MHz 55 MHz

耗散功率(Max) - 432 mW -

电源电压 - 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V

电源电压(Max) - 5.5 V -

电源电压(Min) - 1.8 V -

长度 5 mm 5 mm 4 mm

宽度 3.91 mm 4.4 mm 4 mm

高度 1.65 mm 1.05 mm 0.83 mm

封装(公制) - SOP -

封装 QSOP-16 TSSOP-16 LFCSP-20

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 End of Life Active Active

包装方式 Tape, Tape & Reel (TR) Tube Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2014/06/16 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 EAR99