C0603C471K2RAC、C0603C471K2RACTU、0603Y2000471KXT对比区别
型号 C0603C471K2RAC C0603C471K2RACTU 0603Y2000471KXT
描述 0603 470pF ±10% 200V X7RKemet 0603 X7R 和 Y5V 电介质表面安装多层陶瓷片状电容器 X7R 电介质，6.3 - 250 V 直流（商用级）温度稳定电介质，-55°C 至 +125°C 广泛的外壳尺寸、电压额定值和电容值范围：10pF 至 47μF 非极性设备，尽量减少安装问题 100% 纯净无光泽镀锡端接表面，可焊接性极佳 典型应用包括：去耦、旁路、滤波和瞬态电压抑制 ### 陶瓷表面安装 0603Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Syfer Technology
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
额定电压(DC) 200 V 200 V -
电容 470 pF 470 pF 470 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
绝缘电阻 - 100 GΩ -
额定电压 - 200 V -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 1.6 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -