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C1608JB0J475M080AB、C1608JB1C475K080AC、C1608JB1A475K080AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608JB0J475M080AB C1608JB1C475K080AC C1608JB1A475K080AB

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS. SUGGESTED REPLACEMENT 810-C1608JB1A475M08B0603 4.7uF ±10% 16V -B0603 4.7uF ±10% 10V -B

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 6.30 V 16.0 V 10 V

电容 4.7 µF 4700000 PF 4.7 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

额定电压 6.3 V 16 V 10 V

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -25 ℃ 25 ℃

长度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 800 µm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 800 µm 800 µm

材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃

产品生命周期 Obsolete Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free