CGA4J3X7R1A475K125AB、MC0805B475K100CT、LMK212B7475KG-T对比区别
型号 CGA4J3X7R1A475K125AB MC0805B475K100CT LMK212B7475KG-T
描述 TDK CGA4J3X7R1A475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 µF, 10 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 CGA Series 新MULTICOMP MC0805B475K100CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]TAIYO YUDEN LMK212B7475KG-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp Taiyo Yuden (太诱)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 10 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
精度 ±10 % - ±10 %
无卤素状态 - - Halogen Free
产品系列 - - M
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 1.25 mm - 1.25 mm
厚度 1.25 mm - 1.35 mm
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 Active - Active
最小包装 2000 - 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
含铅标准 Lead Free - Lead Free
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
ECCN代码 EAR99 - EAR99
HTS代码 - - 8532240020