C1005X7R1E103K050BB、CGA2B2X7R1E103K050BA、MC0402B103K250CT对比区别

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型号 C1005X7R1E103K050BB CGA2B2X7R1E103K050BA MC0402B103K250CT

描述 TDK  C1005X7R1E103K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]TDK  CGA2B2X7R1E103K050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP  MC0402B103K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm -

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 500 µm - -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20

ECCN代码 EAR99 - -