08051A101JAT2A、0805Y1000101JCT、08055A101JAT4P对比区别

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型号 08051A101JAT2A 0805Y1000101JCT 08055A101JAT4P

描述 AVX  08051A101JAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]Syfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ Paper T/R

数据手册 ---

制造商 AVX (艾维克斯) Syfer Technology AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - -

电容 100 pF 100 pF 100 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

额定电压 100 V - 50 V

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压(DC) 100 V - -

工作电压 100 V - -

绝缘电阻 100 GΩ - -

电介质特性 C0G/NP0 - -

长度 2.01 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

高度 0.94 mm 1.3 mm -

厚度 0.037 in - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃ ±30 ppm/℃ -

材质 C0G/-55℃~+125℃ - -

产品生命周期 Active Active Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

ECCN代码 EAR99 - -