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MC9S12XD256CAL、MC9S12XDT512CAL、MC9S12XDP512CAG对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC9S12XD256CAL MC9S12XDT512CAL MC9S12XDP512CAG

描述 NXP  MC9S12XD256CAL  微控制器, 16位, HCS12/S12X, 80 MHz, 256 KB, 14 KB, 112 引脚, LQFP其他系列 80MHz 512K@x8bit 20KBNXP  MC9S12XDP512CAG  微控制器, 16位, HCS12/S12X, 40 MHz, 512 KB, 32 KB, 144 引脚, LQFP

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 16位微控制器微控制器16位微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 112 112 144

封装 LQFP-112 LQFP-112 LQFP-144

频率 80 MHz 80 MHz 80 MHz

电源电压(DC) 2.35V (min) 2.35V (min) 2.35V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 112 - 144

时钟频率 40.0 MHz 40.0 MHz 40.0 MHz, 80.0 MHz (max)

RAM大小 14 KB 20 KB 32 KB

位数 16 16 16

FLASH内存容量 256 KB 524288 B 524288 B

I/O引脚数 91 91 119

存取时间 40.0 µs 40.0 µs 40.0 µs

内核架构 HCS12 HCS12 HCS12

内存容量 256000 B 256000 B 256000 B

模数转换数(ADC) 2 2 2

输入/输出数 67 Input - 119 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 2.75 V - 2.75 V

电源电压(Min) 2.35 V - 2.35 V

封装 LQFP-112 LQFP-112 LQFP-144

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17