CGA5L2X8R1E105M160AA、CGA5L3X8R1H105K160AB、CGA5L2X8R1E105K160AA对比区别

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型号 CGA5L2X8R1E105M160AA CGA5L3X8R1H105K160AB CGA5L2X8R1E105K160AA

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 1206 25V 1uF X8R 20% AEC-Q200TDK  CGA5L3X8R1H105K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 µF, 50 V, ± 10%, X8R, AEC-Q200 CGA Series 新TDK  CGA5L2X8R1E105K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 25 V 50.0 V 25.0 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 50 V 25 V

电介质特性 - X8R X8R

精度 - ±10 % -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15