C2012X7R1H222M、CL21B222KBANNNC、C0805C222M2RACTU对比区别

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型号 C2012X7R1H222M CL21B222KBANNNC C0805C222M2RACTU

描述 CAP CER 2200pF 50V X7R 0805Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 0.0022uF 200V X7R 20% SMD 0805 125℃ Plastic T/R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 200 V

绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ

电容 2200 pF 0.0022 µF 0.0022 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R X7R

额定电压 50 V 50 V 200 V

工作电压 - 50 V -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -

精度 - ±10 % -

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 2 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

高度 - 0.65 mm -

厚度 - 0.65 mm -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -