LPC1114FHN33/302,5、LPC1114FHN33/303,5、LPC1114FHN33/302:5对比区别

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型号 LPC1114FHN33/302,5 LPC1114FHN33/303,5 LPC1114FHN33/302:5

描述 LPC1114 系列 8 kB RAM 32 kB 闪存 表面贴装 32-位 微控制器 - HVQFN-33NXP  LPC1114FHN33/303,5  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFNARM Cortex-M0 微控制器，NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比，它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能，可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式，带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集，可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器，NXP

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器32位控制器微控制器

引脚数 32 33 33

封装 VQFN-32 HVQFN-32 HVQFN-33

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

频率 50 MHz - 50 MHz

电源电压(DC) 1.80V (min) - 1.80V (min)

时钟频率 50.0 MHz 50.0 MHz 50.0 MHz

RAM大小 8K x 8 8 KB 8 KB

位数 32 32 32

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.8V ~ 3.6V - 1.8V ~ 3.6V

针脚数 - 33 33

模数转换数(ADC) - 1 1

输入/输出数 - 28 Input 28 Input

耗散功率(Max) - 1500 mW 1500 mW

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 1.8 V 1.8 V

FLASH内存容量 - - 32 kB

封装 VQFN-32 HVQFN-32 HVQFN-33

长度 - - 7.1 mm

宽度 - - 7.1 mm

高度 - - 1 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

重量 - - 132.20547438 mg

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2014/12/17

香港进出口证 - - NLR