0201N0R3B250LT、C0603C0G1E0R3B030BF、CBR02C308B3GAC对比区别

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型号 0201N0R3B250LT C0603C0G1E0R3B030BF CBR02C308B3GAC

描述 Cap Ceramic 0.3pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125C Paper T/RCap Ceramic 0.3pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125℃ Punched Paper T/RKemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

封装 0201 0201 0201

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - 0603 0603

电容 0.3 pF 0.3 pF 0.3 pF

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

容差 - ±0.1 pF ±0.1 pF

额定电压 - 25 V 25 V

额定电压(DC) - - 25.0 V

高度 0.3 mm - 0.3 mm

封装 0201 0201 0201

长度 - 0.6 mm 0.6 mm

宽度 - 0.3 mm 0.3 mm

封装(公制) - 0603 0603

产品生命周期 Active Obsolete Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - - 1

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - - C0G/-55℃~+125℃

温度系数 - - ±30 ppm/℃