C2012X7R1V155K125AB、CGA4J1X7R1V155K125AC、C2012X7R1V155M125AB对比区别

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型号 C2012X7R1V155K125AB CGA4J1X7R1V155K125AC C2012X7R1V155M125AB

描述 0805 1.5uF ±10% 35V X7R0805 1.5uF ±10% 35V X7R0805 1.5uF ±20% 35V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 35.0 V 35 V 35.0 V

电容 1.5 µF 1.5 µF 1.50 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 35 V 35 V 35 V

电介质特性 X7R - X7R

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 3000 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free