C1005C0G1H150F050BA、CBR04C150F5GAC、C1005C0G1H150J050BA对比区别
型号 C1005C0G1H150F050BA CBR04C150F5GAC C1005C0G1H150J050BA
描述 0402 15 pF 50 V ±1% 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容KEMET CBR04C150F5GAC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 15 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]TDK C1005C0G1H150J050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 1005 - 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 15 pF 15 pF 15 pF
容差 ±1 % ±1 % ±5 %
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1 mm 1.00 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 - 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm - 500 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 - 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15