C0603C220J5GALTU、CL10C220JB8NNNC、C0603C220J1GALTU对比区别
型号 C0603C220J5GALTU CL10C220JB8NNNC C0603C220J1GALTU
描述 Cap Ceramic 22pF 50V C0G 5% SMD 0603 125℃ T/RSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 100V 22pF 0603 C0G 5%
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm - 0.7 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 100 V
绝缘电阻 100 GΩ 10 GΩ 100 GΩ
电容 22 pF 22 pF 22 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
额定电压 50 V 50 V 100 V
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
工作电压 - 50 V -
电介质特性 - C0G/NP0 -
精度 - ±5 % -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 1.6 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm - 0.7 mm
厚度 - 0.8 mm -
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -