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CGA5L2X8R1H474K160AA、CGA5L2X8R1H474M160AA、C1206C474K5RACTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA5L2X8R1H474K160AA CGA5L2X8R1H474M160AA C1206C474K5RACTU

描述 TDK  CGA5L2X8R1H474K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 10%, X8R, 50 V, 1206 [3216 公制]1206 470nF ±20% 50V X8RKEMET  C1206C474K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 1.064 GΩ

电介质特性 X8R - X7R

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 0.9 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ -

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - - Ceramic

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15