C2012X7R1E104K/0.85、C2012X7R1H104K085AA、250R15W104JV4T对比区别
型号 C2012X7R1E104K/0.85 C2012X7R1H104K085AA 250R15W104JV4T
描述 CAP CER 0.1uF 25V 10% X7R 0805TDK C2012X7R1H104K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新0805 100nF ±5% 25V X7R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Johanson Technology (约翰逊)
分类 电容陶瓷电容
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 25 V 50.0 V 25 V
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±5 %
产品系列 - - TANCERAM
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
电介质特性 X7R X7R -
精度 - ±10 % -
额定电压 25 V 50 V -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 1.27 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.85 mm -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 - Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Unknown Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -
ECCN代码 - EAR99 -