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XC6SLX100T-2FGG900C、XC6SLX100T-3FGG900I、XC6SLX100T-2FG900C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC6SLX100T-2FGG900C XC6SLX100T-3FGG900I XC6SLX100T-2FG900C

描述 XC6SLX100T 2FGG900C 磨码XC6SLX100T 3FGG900I 磨码XC6SLX100T 2FG900C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 900 900 -

封装 BBGA-900 BBGA-900 BBGA-900

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

封装 BBGA-900 BBGA-900 BBGA-900

工作温度 0℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

香港进出口证 NLR NLR NLR