CGA2B2X5R1A104M050BA、MC0402X104M100CT、C1005X5R1A104M050BA对比区别

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型号 CGA2B2X5R1A104M050BA MC0402X104M100CT C1005X5R1A104M050BA

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 10 V, 0402 [1005 公制], ± 20%, X5R, CGA SeriesMULTICOMP  MC0402X104M100CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]TDK  C1005X5R1A104M050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 10 V 10.0 V 10.0 V

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 - X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 10 V

长度 1 mm 1 mm 1.00 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 500 µm

高度 0.5 mm - 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm - 500 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active - Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 - 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15