70V3319S166BCG、70V3319S166PRFG8、70T3319S166BFG对比区别

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型号 70V3319S166BCG 70V3319S166PRFG8 70T3319S166BFG

描述 SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4.5M-Bit 256K x 18 12ns/3.6ns 256Pin CABGA TrayIC SRAM 4.5Mbit 166MHz 128TQFP256K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 RAM芯片存储芯片存储芯片

引脚数 256 128 208

封装 CABGA-256 TQFP-128 LFBGA-208

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

电源电压 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V 2.4V ~ 2.6V

存取时间 3.6 ns - -

工作温度(Max) 70 ℃ - -

工作温度(Min) 0 ℃ - -

电源电压(Max) 3.45 V - -

电源电压(Min) 3.15 V - -

长度 17 mm 20.0 mm 15.0 mm

宽度 17 mm 14.0 mm 15.0 mm

封装 CABGA-256 TQFP-128 LFBGA-208

厚度 1.40 mm 1.40 mm 1.40 mm

高度 1.4 mm - -

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tube, Rail

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free