TSW-103-25-F-S、TSW-103-25-S-S-LA、TSW-103-25-S-S-RA对比区别

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型号 TSW-103-25-F-S TSW-103-25-S-S-LA TSW-103-25-S-S-RA

描述 SAMTEC TSW-103-25F-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 3Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 3POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleConn Unshrouded Header HDR 3POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole - Through Hole

引脚间距 2.54 mm - -

触点数 3 - 3

排数 1 - 1

针脚数 - - 3

额定电流(Max) - - 6.3A/触头

工作温度(Max) - - 125 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

额定电压(Max) - - 450 VAC

极性 Male - -

触点电镀 Gold - -

高度 - - 3.02 mm

引脚间距 2.54 mm - -

外壳颜色 - Black Black

颜色 - - Black

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - - Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -