C0805C272J3GACTU、C0805T272J3GBC、C0805T272J3GAC对比区别

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型号 C0805C272J3GACTU C0805T272J3GBC C0805T272J3GAC

描述 Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0027uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANTCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0027uF, Surface Mount, 0805, CHIP

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 2012 - -

封装 0805 - -

引脚间距 0.75 mm - -

额定电压(DC) 25.0 V - -

绝缘电阻 100 GΩ - -

电容 2.7 nF 0.0027 µF -

容差 ±5 % - -

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压 25 V - -

长度 2 mm 2 mm -

宽度 2 mm 1.25 mm -

高度 0.78 mm 0.78 mm -

封装(公制) 2012 - -

封装 0805 - -

引脚间距 0.75 mm - -

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - -