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10-89-7061、TSW-103-26-G-D、67996-206HLF对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 10-89-7061 TSW-103-26-G-D 67996-206HLF

描述 MOLEX  10-89-7061  多极连接器SAMTEC TSW-103-26G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsAMPHENOL FCI  67996-206HLF  板至板连接器, 针座, 6路, 2排

数据手册 ---

制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) FCI Electronics (法马通)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

触点数 6 6 6

极性 Male Male Male

触点电镀 Tin Gold Gold

额定电压(DC) 250 V - -

额定电流 3.00 A - -

排数 2 2 2

灼热丝测试标准 Non-Compliant - -

无卤素状态 Low Halogen - -

方向 Vertical - -

电路数 6 - -

易燃性等级 UL 94 V-0 - -

针脚数 6 6 6

额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 3A/触头

接触电阻(Max) 15 mΩ - -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压(Max) - 550 VAC -

长度 7.62 mm 7.62 mm -

宽度 5.08 mm 5.08 mm -

高度 8.39 mm 8.38 mm 8.38 mm

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

外壳颜色 Black Black Black

触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze

材质 Copper Alloy - -

工作温度 -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃ -

外壳材质 Thermoplastic Plastic -

颜色 - Black -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bag Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ELV标准 Compliant - -

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15