C0805C104K1RAC、C0805T104K1RACTU、C0805C104K1RACTU对比区别
型号 C0805C104K1RAC C0805T104K1RACTU C0805C104K1RACTU
描述 陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, COTS系列KEMET C0805C104K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm 0.75 mm
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
工作电压 100 V - -
电容 100 nF 100 nF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 2 mm 1.25 mm
高度 1 mm - 1 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm 0.75 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
介质材料 Ceramic Ceramic Ceramic
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 1 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15