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CL21B225KPFNNNF、CL21B225KPFNNNG、CL21B225KPFNNNE对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21B225KPFNNNF CL21B225KPFNNNG CL21B225KPFNNNE

描述 Cap Ceramic 2.2uF 10V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/RSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。CL21 系列 0805 2.2 uF 10 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) - 10 V 10.0 V

工作电压 - 10 V 10 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 - ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 10 V 10 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电介质特性 - - X7R

精度 - - ±10 %

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 1.25 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 3000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -