CGA6L2X8R1E155K160AA、CGA6L2X8R1E155M160AA、C3225X8R1E155K160AA对比区别

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型号 CGA6L2X8R1E155K160AA CGA6L2X8R1E155M160AA C3225X8R1E155K160AA

描述 TDK  CGA6L2X8R1E155K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 1210 [3225 公制]1210 1.5uF ±20% 25V X8R1210 1.5uF ±10% 25V X8R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 25.0 V 25 V 25 V

电容 1.5 µF 1.5 µF 1.5 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X8R - -

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 1.6 mm - -

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -