C1005X6S1A105M050BC、GRM155C81A105MA12D、C1005X6S0J105M050BC对比区别
型号 C1005X6S1A105M050BC GRM155C81A105MA12D C1005X6S0J105M050BC
描述 TDK C1005X6S1A105M050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制]0402 1 uF 10 V ±20% 容差 X6S 多层陶瓷 贴片电容TDK C1005X6S0J105M050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X6S, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 6.3 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X6S X6S X6S
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 6.3 V
产品系列 - GRM -
长度 1.00 mm 1.00 mm 1 mm
宽度 500 µm 500 µm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm 0.5 mm 500 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Obsolete
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 10000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15