C3225X7R1C106K200AB、GRM32DR71C106KA01L、C1210C106K4RACTU对比区别

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型号 C3225X7R1C106K200AB GRM32DR71C106KA01L C1210C106K4RACTU

描述 TDK  C3225X7R1C106K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]MURATA  GRM32DR71C106KA01L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]KEMET  C1210C106K4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 16 V 16.0 V 16 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

工作电压 - 16 V 16 V

绝缘电阻 - - 10 MΩ

额定功率 - - 0.125 W

产品系列 - GRM -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 3.2 mm

高度 2 mm 2 mm 1.9 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.0 mm 2.0 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %

产品生命周期 Not For New Designs Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 1000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -