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0603N6R8C500LT、CL10C6R8CB8NNNC、C0603C689C5GAC7867对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0603N6R8C500LT CL10C6R8CB8NNNC C0603C689C5GAC7867

描述 Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.25pF SMD 0603 125C Paper T/RSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.25pF SMD 0603 125℃ T/R

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

电容 6.8 pF 6.8 pF 6.8 PF

额定电压 50 V 50 V -

额定电压(DC) - 50.0 V 50.0 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

容差 - ±0.25 pF -

电介质特性 - C0G/NP0 -

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.80 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

介质材料 - - Ceramic

ECCN代码 - EAR99 -