ADUC7025BCPZ62、ADUC7025BCPZ62-RL、ADUC7025BCPZ32对比区别

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型号 ADUC7025BCPZ62 ADUC7025BCPZ62-RL ADUC7025BCPZ32

描述 精密模拟微控制器， 12位模拟I / O ， ARM7TDMI MCU Precision Analog Microcontroller, 12-Bit Analog I/O, ARM7TDMI MCU精密模拟微控制器12位模拟I / O ， ARM7TDMI MCU Precision Analog Microcontroller 12-bit Analog I/O, ARM7TDMI MCU精密模拟微控制器， 12位模拟I / O ， ARM7TDMI MCU Precision Analog Microcontroller, 12-Bit Analog I/O, ARM7TDMI MCU

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 微控制器微控制器微控制器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 64 64 64

封装 LFCSP-64 LFCSP-64 LFCSP-64

频率 44 MHz - 44 MHz

电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max)

时钟频率 44.0 MHz 41.8MHz (max) 44.0 MHz

RAM大小 8 KB 2K x 32 1K x 32

位数 16, 32 - 16, 32

分辨率(Bits) 12.0 12.0 12.0

I/O引脚数 30 30 30

存取时间 44.0 µs 44.0 µs 44.0 µs

内核架构 ARM ARM ARM

内核子架构 ARM7 ARM7 ARM7

工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V - 3.6 V

电源电压(Min) 2.5 V - 2.5 V

耗散功率 120 mW 120 mW -

模数转换数(ADC) 1 - -

耗散功率(Max) 120 mW 120 mW -

长度 9 mm 9 mm 9 mm

宽度 9 mm - 9 mm

高度 0.83 mm - 0.83 mm

封装 LFCSP-64 LFCSP-64 LFCSP-64

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead