CGB4B1X7R1A225M055AC、CGB4B3X7R0J225M055AB对比区别

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型号 CGB4B1X7R1A225M055AC CGB4B3X7R0J225M055AB

描述 0805 2.2uF ±20% 10V X7R0805 2.2uF ±20% 6.3V X7R

数据手册 --

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

额定电压(DC) 10 V 6.3 V

电容 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±20 %

额定电压 10 V 6.3 V

工作温度(Max) 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -

长度 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.55 mm 0.5 mm

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

厚度 0.5 mm 0.5 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free