MAX875BCPA、MAX875BCSA、MAX875BEPA对比区别

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型号 MAX875BCPA MAX875BCSA MAX875BEPA

描述 低功耗，低漂移， + 2.5V / + 5V / + 10V精密电压基准 Low-Power, Low-Drift, +2.5V/+5V/+10V Precision Voltage References低功耗，低漂移， + 2.5V / + 5V / + 10V精密电压基准 Low-Power, Low-Drift, +2.5V/+5V/+10V Precision Voltage References低功耗，低漂移， + 2.5V / + 5V / + 10V精密电压基准 Low-Power, Low-Drift, +2.5V/+5V/+10V Precision Voltage References

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片

安装方式 Through Hole Surface Mount Through Hole

封装 PDIP-8 SOIC-8 PDIP-8

引脚数 8 - -

输出电压 5 V 5 V 5 V

工作温度(Max) - 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃ 40 ℃

容差 ±0.06 % - -

输入电压(DC) 18.0V (max) - -

输出电流 10 mA - -

供电电流 700 µA - -

通道数 1 - -

输入电压(Max) 20 V - -

输出电压(Min) 5 V - -

输出电流(Max) 10 mA - -

精度 ±0.06 % - -

输入电压 7V ~ 18V - -

长度 - 5 mm 9.91 mm

宽度 - 4 mm 7.87 mm

高度 - 1.5 mm 4.45 mm

封装 PDIP-8 SOIC-8 PDIP-8

温度系数 ±20 ppm/℃ ±20 ppm/℃ ±20 ppm/℃

工作温度 0℃ ~ 70℃ - -

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tube - -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead - -